전기로 제련 시에는 출탕구의 충진재와 용강이 접촉하는 부분에 소결층이 형성되어 용강이 아래로 침투하는 것을 방지합니다. 소결층 아래의 소결되지 않은 충전재는 지지판을 두드려서 열었을 때 부드럽게 흘러 나올 수 있으며 소결층은 용강의 압력으로 세척되어 자동 주입의 목적을 달성합니다. 탭핑 후 필러를 EBT 플랫폼에 넣습니다. 태핑하는 동안 태핑 포트의 필러는 태핑 포트에서 자동으로 흘러 나와 용강이 국자로 흐르고 자동 주입 속도는 95 % 이상에 도달 할 수 있습니다.
탭홀 충전재의 원료는 우선 급속 냉각 시 소결층이 파손될 수 있다는 점을 고려해야 한다. 둘째, 소결층의 기후와 물성을 조절하기 위하여 소결제의 종류와 첨가량, 입도와 모양, 환원제의 종류와 첨가량을 결정하여야 한다.
