1, 높은 알루미나 세라믹 섬유 보드의 인덱스 :
항목 | JST-HY602 | JHP-HY603 | JHA-HY604 |
Al2O3 % | 46 | 47-49 | 52-55 |
Al2O3+SiO2 % | 97 | 99 | 99 |
Na2O+K2O % | 1.0 | 0.2 | 0.2 |
분류 온도 °C | 1260 | 1260 | 1400 |
작동 온도 °C | 1000 | 1100 | 1260 |
벌크 밀도 kg/m3 | 280-350 | 280-350 | 280-350 |
영구 선형 변경 %(220KG/m3) | 1000°C×24h －3 | 1100°C×24h －3 | 1260°C×24h －3 |
열전도도 W/M/K(260KG/m3) | 400°C 0.085 800°C 0.132 1000°C 0.180 | 400°C 0.085 800°C 0.132 1000°C 0.180 | 400°C 0.085 800°C 0.132 1000°C 0.180 |
분쇄 강도 Mpa (압축 두께 10%) | 0.5 | 0.5 | 0.5 |
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2. 높은 알루미나 세라믹 섬유 보드의 특성
1) 낮은 열 용량, 낮은 열 전도도
2) 높은 압축 강도와 좋은 인성
3) 정확한 크기와 좋은 부드러움
4) 균일 한 구조, 기계 및 설치하기 쉬운
5) 우수한 열 충격 저항
3. 높은 알루미나 세라믹 섬유 보드의 적용 범위
1) 시멘트 가마의 단열
2) 세라믹 가마의 단열
3) 석유 화학 및 야금 산업 가마의 단열
4) 유리 가마의 단열
5) 알루미늄 제련산업용 용광로의 열열
6) 열처리 용광로의 단열재
4. 제품의 생산 공정
1) 슬러리 준비: 세라믹 섬유 면, 필러 및 바인더가 균등하게 혼합되어 자격을 갖춘 슬러리를 만듭니다.
2) 흡입을 선택 : 슬러리 진공 추출을 하고 여분의 물을 그릴 수 있도록 진공 펌프를
3) 압축 성형 : 두께를 줄이고 용량을 증가시키기 위해 물을 누릅니다.
4) 건조: 압축 된 슬래브를 건조 장비에 넣어 건조하고 수분을 제거합니다.
5) 가공 : 다양한 사양의 제품으로 말린 슬래브를 가공
5, 높은 알루미나 세라믹 섬유 보드 분류:
제품의 작동 온도에 따르면, JST-HY602, JSP-HY603, JHA-HY604, 작업 온도는 각각 1000°C, 1100°C, 1260°C로 나눌 수 있습니다.
6, 제품에석면이 없습니다. 그것은 무독성, 맛이 없고 무해합니다. 그것은 인체와 환경에 해로운 영향을 미치지 않습니다.
7.제품 사용 효과에 대한 좋은 피드백, 제품은 한국, 모로코, 인도로 수출되었습니다.
8. 제조업체는 전문 제조업체이며 완전한 제품 지수 테스트 보고서 또는 타사 테스트 보고서를 제공할 수 있습니다.
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