알루미나 볼이란?

알루미나 볼은 구형 알루미나라고도 합니다. 고온용융분사법으로 제조된 기능성 소재로 주로 방열기판, 반도체 패키징, 세라믹 필터 등의 분야에 고무, 플라스틱, 유기실리콘 제품의 열전도성 충진재로 사용됩니다. 핵심 장점은 알파상 알루미나 함량이 높고(85% 이상) 구형 입자 형태이며 충전 용량이 높고 열 전도성이 높으며 내마모성이 낮다는 것입니다.
높은 구형성과 제어 가능한 입자 크기 분포로 인해 이 물질은 유기 실리콘 시스템에서 고밀도 충전(최대 87%)을 달성하여 저점도 혼합물을 형성할 수 있습니다. 열 인터페이스 재료, 열 엔지니어링 플라스틱 및 알루미늄 기반 구리-클래드 라미네이트에 적합합니다. 높은 열전도율로 인해 충진 제품은 결정질 실리콘 분말보다 더 나은 방열 성능을 가지며 구형 구조는 혼합 장비의 마모를 줄입니다. 하이엔드 패키징 분야에서는{6}}저 알파선 제품이 우라늄/토륨 불순물(10ppb 이하)을 제어하여 반도체 소프트 불량을 방지하고, 고성능 컴퓨팅 칩 및 HBM 패키징에 적용됩니다. 세계 시장의 열전도성 분말 중 50% 이상이 구형 알루미나로, 신에너지 차량의 3가지 전기 시스템 냉각 수요가 크게 증가하고 있습니다.
알루미나 볼의 주요 특징
1. 높은 충전밀도: 큰 입자 직경과 넓은 입자 크기 분포로 고무 및 플라스틱의 고밀도 충전을 실현하고 점도가 낮고 유동성이 좋은 컴파운드를 생산합니다.-
2. 높은 열전도율 : 충진밀도가 높기 때문에 결정질 실리카에 비해 열전도율과 방열율이 높은 화합물을 생산할 수 있습니다.
3. 낮은 마모성: 구형 모양으로 인해-반죽기, 성형기 및 금형의 마모가 적습니다.
알루미나 볼의 목적
(1) 방열판, 방열기판용 필러(MC기판), 방열그리스, 상변화필름
(2) 반도체 패키징 수지용 충진재
(3) 유기실리콘 방열접착제 및 혼합물용 충전재
(4) 세라믹 필터