다공성 코디어라이트 세라믹 입자 40-85 중량%, 마그네사이트 분말 3-12 중량%, Al(OH)3 분말 6~24 중량%, 실리카 분말 6~24 중량%를 원료로 하고, 상기 원료 중 바인더 3~10 중량%를 사용하여 균일하게 교반하고 기계적으로 압착하여 성형하는 것을 특징으로 하는 코디어라이트 경량 내화벽돌의 제조방법; 성형체를 110도에서 8~36시간 동안 건조시킨 후 1300~1410도에서 2~10시간 동안 보온하여 근청석 경량 내화 벽돌을 얻습니다. 다공성 근청석 세라믹 입자의 제조 방법은 다음과 같다: 석탄 맥석 분말 8~12 중량%, Al(OH)3 분말 33~37 중량%, 활석 분말 8~12 중량%, 마그네사이트 분말 13~17 중량%, 실리카 분말 28~32 중량% 및 상기 혼합물 중 물 3~12 중량%를 혼합하여 *** 모양으로 균일하게 저어준다. 성형체를 110도에서 8~36시간 동안 건조시킨 후 1300~1400도에서 1~6시간 동안 보온하여 소결하여 다공성 근청석 세라믹을 얻는다. *** 다공성 코디어라이트 세라믹을 8mm보다 작은 입자로 분쇄하여 다공성 코디어라이트 세라믹 입자를 얻습니다.
본 발명은 보호 범위를 제한하지 않고 구체적인 실시예와 결합하여 이하에서 더 설명될 것이다. 반복을 피하기 위해, 본 구체적인 실시예에서의 다공성 코디어라이트 세라믹 입자의 제조 방법은 다음과 같으며, 실시예에서는 반복하지 않는다. 다공성 코디어라이트 세라믹 입자의 제조 방법은 다음과 같다: 석탄 맥석 분말 8~12wt%, Al(OH)3 분말 33~37wt%, 활석 분말 8~12wt%, 마그네사이트분말 13~17wt%, 실리카분말 28~32wt%, 물 3~12wt%를 넣고 균일하게 저어준 후 ***모양을 만든다. 성형체를 110도에서 8~36시간 건조시킨 후 1300~1400도에서 1~6시간 소성하여 다공성 근청석 세라믹을 얻는다. *** 다공성 코디어라이트 세라믹을 8mm보다 작은 입자로 분쇄하여 다공성 코디어라이트 세라믹 입자를 얻습니다.
실시예 1: 코디어라이트 경량 내화 벽돌 및 그 제조방법. 처음에 다공성 코디어라이트 세라믹 입자 50~76wt%, 마그네사이트 미세분말 6~10wt%, Al(OH)3 미세분말 12~20wt%, 실리카 미세분말 12~20wt%를 원료로 사용하고, 추가적으로 3~8wt% *** 펄프 폐액을 첨가한다. 혼합물을 균일하게 교반한 다음 50-100 MPa의 압력 하에서 성형합니다. 이후, 성형체를 110도에서 8~16시간 동안 건조시킨 후, 1340~1380도에서 3~6시간 동안 보온하여 근청석 경량 내화벽돌을 얻는다. 이 예에서는 마그네사이트 미세 분말의 입자 크기가 50μm 미만입니다. Al(OH)3 미세 분말의 입자 크기는 50μm 미만이며; 실리카 미세 분말의 입자 크기는 25μm 미만이며; 다공성 코디어라이트 세라믹 입자의 겉보기 기공률은 35~40%이고, 평균 기공 직경은 10~20μm입니다. 다공성 코디어라이트 세라믹 입자의 입도 분포 비율은 다음과 같다: 8-5 mm는 원료의 6-12 중량%를 차지하며; 5-3 mm는 원료의 18-24 중량%를 차지하며; 3-1mm는 원료의 18-24wt%를 차지하며; 1mm 미만은 원료의 8~16wt%를 차지합니다. 이 예에서 제조된 근청석 경량 내화 벽돌은 겉보기 다공도가 30-38%입니다. 10-20μm의 평균 기공 직경; 1.56-1.65 g/cm3의 부피 밀도; 실온에서의 압축강도는 60-80MPa이다.
실시예 2: 코디어라이트 경량 내화 벽돌 및 그 제조방법. 처음에 다공성 코디어라이트 세라믹 입자 50-76wt%, 마그네사이트 미세분말 6-10wt%, Al(OH)3 미세분말 12~20wt%, 실리카 미세분말 12~20wt%를 원료로 사용하고, 실리카졸 5~10wt%를 추가로 첨가한다. 혼합물을 균일하게 교반한 후, 80-120MPa의 압력 하에 프레스 성형한다. 이후, 성형체를 110도에서 12~20시간 건조시킨 후, 1370~1410도에서 4~8시간 열처리하여 근청석 경량 내화벽돌을 얻는다. 이 예에서는 마그네사이트 미세 분말의 입자 크기가 74μm 미만입니다. Al(OH)3 미세 분말의 입자 크기는 88μm 미만입니다. 실리카 미세 분말의 입자 크기는 44μm 미만입니다. 실리카졸 농도는 25-30 중량%이고; 다공성 코디어라이트 세라믹 입자의 겉보기 기공률은 38~46%이고, 평균 기공 직경은 20~30μm입니다. 다공성 코디어라이트 세라믹 입자의 입자 크기 분포는 다음과 같습니다: 8-5 mm는 원료의 6-12 중량%를 차지합니다. 5-3 mm는 원료의 18-24 중량%를 차지하며; 3-1mm는 원료의 18-24wt%를 차지하며; 1mm 미만은 원료의 8~16wt%를 차지합니다. 본 실시예에서 제조된 근청석 경량 내화 벽돌은 겉보기 다공도가 38~46%입니다. 20-30 μm의 평균 기공 직경; 1.40-1.56 g/cm3의 부피 밀도; 실온에서의 압축강도는 40-60MPa이다.
실시예 3: 코디어라이트 경량 내화 벽돌 및 그 제조방법. 처음에 다공성 코디어라이트 세라믹 입자 40-60wt%, 마그네사이트 미세분말 8-12wt%, Al(OH)3 미세분말 16~24wt%, 실리카 미세분말 16~24wt%를 원료로 사용하고, 원료에 실리카졸 3~5wt%, ***펄프 폐액 3~5wt%를 첨가한다. 혼합물을 균일하게 교반한 후, 50~80 MPa의 압력 하에서 프레스 성형한다. 이후, 성형체를 110도에서 24~36시간 동안 건조시킨 후, 1320~1380도에서 5~10시간 동안 열처리하여 근청석 경량 내화벽돌을 얻는다. 이 예에서는 마그네사이트 미세 분말의 입자 크기가 88μm 미만입니다. Al(OH)3 미세 분말의 입자 크기는 88μm 미만입니다. 실리카 미세 분말의 입자 크기는 88μm 미만입니다. 실리카졸의 농도는 20-25wt%이고; 다공성 코디어라이트 세라믹 입자의 겉보기 기공률은 45~55%이고, 평균 기공 직경은 15~25μm입니다. 다공성 코디어라이트 세라믹 입자의 입자 크기 분포 비율은 다음과 같습니다: 5-3 mm는 원료의 15-22 중량%를 차지합니다. 3-1mm는 원료의 15-22wt%를 차지하며; 1mm 미만은 원료의 10-16wt%를 차지합니다. 본 실시예에서 제조된 근청석 경량 내화 벽돌은 겉보기 다공도가 46~54%입니다. 15-25 μm의 평균 기공 직경; 1.29-1.40 g/cm3의 부피 밀도; 실온에서의 압축강도는 25-55MPa이다.
실시예 4: 코디어라이트 경량 내화 벽돌 및 그 제조방법. 처음에 다공성 코디어라이트 세라믹 입자 65-85wt%, 마그네사이트 미세분말 3~7wt%, Al(OH)3 미세분말 6~14wt%, 실리카 미세분말 6~14wt%를 원료로 사용하고, 추가적으로 종이펄프 폐액 5~10wt%를 첨가한다. 혼합물을 균일하게 교반한 다음 80-120 MPa의 압력 하에서 성형합니다. 이후, 성형체를 110도에서 12~20시간 동안 건조시킨 후, 1300~1350도에서 4~8시간 동안 열처리하여 근청석 경량 내화벽돌을 얻는다. 이 예에서는 마그네사이트 미세 분말의 입자 크기가 44μm 미만입니다. Al(OH)3 미세 분말의 입자 크기는 74μm 미만이며; 실리카 미세 분말의 입자 크기는 44μm 미만이며; 다공성 코디어라이트 세라믹 입자는 다공도가 35~42%이고 평균 기공 직경이 10~20μm이며; 다공성 코디어라이트 세라믹 입자의 입도 분포는 다음과 같습니다: 5-3 mm는 원료의 20-30 중량%를 차지합니다. 3-1mm는 원료의 25-30wt%를 차지하며; 1mm 미만은 원료의 20~25wt%를 차지합니다. 본 실시예에서 제조된 근청석 경량 내화 벽돌은 34-44%의 다공성을 가지며; 10-20μm의 평균 기공 직경; 1.40-1.60 g/cm3의 부피 밀도; 실온에서의 압축강도는 50-70MPa이다.
실시예 5: 코디어라이트 경량 내화 벽돌 및 그 제조방법 처음에 다공성 코디어라이트 세라믹 입자 65-85wt%, 마그네사이트 분말 3-7wt%, Al(OH)3 분말 6~14wt%, 실리카 분말 6~14wt%를 원료로 사용하고, 실리카졸 6~10wt%를 추가로 첨가한다. 혼합물을 균일하게 교반한 후, 50~80 MPa의 압력 하에서 프레스 성형한다. 이후, 성형체를 110도에서 16~24시간 동안 건조시킨 후, 1300~1350도에서 2~6시간 동안 열처리하여 근청석 경량 내화벽돌을 얻는다. 이 예에서는 마그네사이트 분말의 입자 크기가 88μm 미만입니다. Al(OH)3 분말의 입자 크기는 88μm 미만입니다. 실리카 분말의 입자 크기는 74μm 미만입니다. 실리카졸 농도는 30-35 중량%이고; 다공성 코디어라이트 세라믹 입자의 겉보기 기공률은 48~55%이고, 평균 기공 직경은 20~30μm입니다. 다공성 근청석 세라믹 입자의 입자 크기 분포는 다음과 같습니다: 3-1mm 입자는 원료의 45-60wt%를 차지하고, 1mm보다 작은 입자는 원료의 20-25wt%를 차지합니다. 본 실시예에서 제조된 근청석 경량 내화 벽돌은 겉보기 다공도가 46~55%입니다. 20-30 μm의 평균 기공 직경; 1.28-1.34 g/cm3의 부피 밀도; 실온에서의 압축강도는 20-40 MPa이다.
실시예 6: 코디어라이트 경량 내화 벽돌 및 그 제조방법 처음에 다공성 코디어라이트 세라믹 입자 50-76wt%, 마그네사이트 미세분말 6-10wt%, Al(OH)3 미세분말 12-20wt%, 실리카 미세분말 12~20wt%를 원료로 사용하고, 실리카졸 3~8wt%를 추가로 첨가한다. 혼합물을 균일하게 교반한 다음 100-150 MPa의 압력 하에서 성형합니다. 이후, 성형체를 110도에서 8~16시간 동안 건조시킨 후, 1360~1410도에서 6~10시간 동안 보온하여 근청석 경량 내화벽돌을 얻는다. 이 예에서는 마그네사이트 미세 분말의 입자 크기가 74μm 미만입니다. Al(OH)3 미세 분말의 입자 크기는 44μm 미만입니다. 실리카 미세 분말의 입자 크기는 60μm 미만입니다. 실리카졸 농도는 35-40 중량%이고; 다공성 코디어라이트 세라믹 입자의 겉보기 기공률은 35~40%이고, 평균 기공 직경은 10~20μm입니다. 다공성 코디어라이트 세라믹 입자의 입도 분포 비율은 다음과 같습니다: 8-5 mm는 원료의 6-12 중량%를 차지합니다. 5-3 mm는 원료의 18-24 중량%를 차지하며; 3-1mm는 원료의 18-24wt%를 차지하며; 1mm 미만은 원료의 8~16wt%를 차지합니다. 이 예에서 제조된 근청석 경량 내화 벽돌은 겉보기 다공도가 30-35%입니다. 10-20μm의 평균 기공 직경; 1.60-1.65 g/cm3의 부피 밀도; 실온에서의 압축강도는 70-100MPa이다. 본 구체적인 실시예는 출원인이 적용한 "다공성 코디어라이트 세라믹 재료 및 그 제조방법(CN201110038289.2)"*** 기술에 의해 제조된 다공성 코디어라이트 세라믹 입자를 활용한다. 생성된 다공성 코디어라이트 세라믹 입자를 응집체로 하고, 마그네사이트, Al(OH)3, 실리카 미분말을 매트릭스로 하여 마그네사이트와 Al(OH)3의 자기분해를 통해 매트릭스 내에 다공성 구조를 형성한다. 마그네사이트와 Al(OH)3가 분해되어 생성된 MgO, Al2O3는 실리카와 함께 현장에서 고순도 다공성 근청석을 형성하여 고순도 다공성 근청석 및 다공성 근청석 세라믹 골재와 접합된 근청석 경량 내화 벽돌을 제조합니다.
이 방법을 사용하면 준비된 재료가 높은 강도와 단열 특성뿐만 아니라 우수한 열충격 저항성과 중간 침식 저항성을 모두 갖출 수 있습니다. 본 실시예에서 제조된 코디어라이트 경량 내화 벽돌의 주요 화학 성분은 MgO, Al2O3 및 SiO2이며, 주요 결정상은 코디어라이트이다. 겉보기 기공률은 30~55%, 평균 기공크기는 10~30μm, 부피밀도는 1.28~1.65g/cm3, 상온 압축강도는 20~100MPa이다. 따라서, 이 특정 실시예는 골재와 매트릭스의 제어 가능한 겉보기 다공성과 기공 크기, 환경 친화성 및 소성 후 작은 부피 변화를 특징으로 합니다. 준비된 근청석 경량 내화 벽돌은 높은 겉보기 기공률, 작은 평균 기공 크기, 높은 강도, 낮은 열 전도성, 우수한 열 충격 저항 및 중간 침식에 대한 강한 저항성과 같은 장점을 나타냅니다. 이 경량 내화 벽돌은 작동 온도가 1380도 미만인 고온-가마 또는 컨테이너의 *** 레이어 및 작업 레이어로 사용하기에 적합합니다.
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